mycoreobjectrosdok_disshab_0000002187rosdok_disshab_0000002187rosdokdisshabrosdok_derivate_00000816172023-08-08T10:10:39.475Z2019-11-25T08:32:29.783ZadministratoreditorDpublished1rosdok_derivate_0000081617truetruederivate_types:fulltextVolltextfulltextwf_edit_epub wf_register_epubstate:publishedstate:publishedveröffentlichtpublishedrosdok/id000025531683328914Oau2019-11-252023-08-05T19:13:29ZrdaConverted from PICA to MODS using Pica2Mods XSLT Transformer 2.7 [SCM: "0c0e7a3c226a4a0cbcbec39b493c3c5257339ab8" "v2.7" "2023-08-04T00:00:00+0200"] with mode 'DEFAULT'.DissertationHochschulschriftIntegrierte Heizstrukturen in LeiterplattenIm Rahmen der vorliegenden Arbeit sollen integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten hergestellt und in ihrer Anwendbarkeit evaluiert werden. Als Vorteil wird eine effizientere Übertragung der Wärmeenergie durch eine Heizstruktur auf ein elektronisches System (Leiterplatte / Baugruppe) gesehen, in das diese Struktur integriert wurde. Darüber hinaus könnten endogen beheizte Leiterplatten einen Mehrwert gegenüber aktuellen exogenen Heizprozessen generieren. Als Lösungsansätze werden die induktive Erwärmung sowie die joulesche Erwärmung verfolgt.Within the scope of the present work, integrated heating structures in circuit boards are to be manufactured and their applicability evaluated. As an advantage, a more efficient transfer of heat energy from a heating structure towards an electronic system (PCB/assembly), into which this structure was integrated, is seen. Furthermore, endogenously heated printed circuit boards could generate added value compared to current exogenous heating processes. For the practical solution the inductive heating as well as Joule heating will be pursued.DirkSeehase1983 -VerfasserInaut1200359216MathiasNowottnick1964 -AkademischeR BetreuerIndgs115095489ThomasZerna1960 -AkademischeR BetreuerIndgs11182664038329-6Universität Rostock1419 -Grad-verleihende Institutiondgg10085032-7Universität RostockFakultät für Informatik und Elektrotechnik2004 -Grad-verleihende Institutiondgghttp://purl.uni-rostock.de/rosdok/id00002553urn:nbn:de:gbv:28-rosdok_id00002553-610.18453/rosdok_id00002553620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau621.3 Elektrotechnik, ElektronikFakultät für Informatik und Elektrotechnikalle Rechte vorbehaltenNutzungsrechte erteiltLizenz Metadaten: CC0frei zugänglich (Open Access)de2019Universität RostockRostockmonographic201920192019Universitätsbibliothek RostockRostock2019Universitätsbibliothek Rostockhttp://purl.uni-rostock.de/rosdok/id00002553Mathias Nowottnick (Universität Rostock, Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik) ; Thomas Zerna (Technische Universität Dresden, Zentrum für Mikrotechnische Produktion)vorgelegt von Dirk SeehaseZN 4156ZN 4158Gedruckte SchaltungBeschichtungdoctype:epubdoctype:epubDokumenttypDocument typedoctype:epub.dissertationdoctype:epub.dissertationDissertationdoctoral thesisdiniPublType:doctoralThesis diniPublType2022:PhDThesis XMetaDissPlusThesisLevel:thesis.doctoralinfo:eu-repo/semantics/doctoralThesisdocumentnatureOfContent:ppn_105825778natureOfContent:ppn_105825778HochschulschriftdiniPublType2022:DoctoralThesisdiniPublType2022:DoctoralThesisDissertation oder HabilitationDoctoral thesisDRIVERdiniPublType2022:PhDThesisdiniPublType2022:PhDThesisDissertationPhD thesisKDSF (Pu34)XMetaDissPlusThesisLevel:thesis.doctoralXMetaDissPlusThesisLevel:thesis.doctoralDoktorarbeitdoctoral thesisSDNB:620SDNB:620620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau620 Engineering & allied operations620 Ingenieurwissenschaften und<br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;MaschinenbauSDNB:621.3SDNB:621.3621.3 Elektrotechnik, Elektronik621.3 Electrical Engineering, Electronicsinstitution:unirostockinstitution:unirostockUniversität RostockUniversity of RostockUniversität RostockUniversität RostockUni.Rostockhttp://d-nb.info/gnd/38329-6institution:unirostock.iefinstitution:unirostock.iefFakultät für Informatik und ElektrotechnikFaculty of Computer Science and Electrical EngineeringUniversität Rostock. Fakultät für Informatik und ElektrotechnikFakultät für Informatik<br />und ElektrotechnikUni.Rostock.Fakultaet.IEFhttp://d-nb.info/gnd/10085032-7licenseinfo:worklicenseinfo:workWerkworklicenseinfo:work.rightsreservedlicenseinfo:work.rightsreservedalle Rechte vorbehaltenall rights reserved/creativecommons/r/reserved/0.9/88x31.png[DE-28]Urheberrechtsschutz 1.0$gRights Statements$uhttp://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/http://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/http://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/licenseinfo:depositlicenseinfo:depositVeröffentlichungsgenehmigungpermission to storelicenseinfo:deposit.rightsgrantedlicenseinfo:deposit.rightsgrantedNutzungsrechte erteiltrights grantedlicenseinfo:metadatalicenseinfo:metadataLizenzen für Metadatenlicenseinfo:metadata.cc0licenseinfo:metadata.cc0Lizenz Metadaten: CC0license metadata: CC0/creativecommons/p/zero/1.0/88x31.pnghttps://creativecommons.org/publicdomain/zero/1.0/accesscondition:openaccessaccesscondition:openaccessfrei zugänglich (Open Access)open accesshttp://purl.org/coar/access_right/c_abf2OAfreeinfo:eu-repo/semantics/openAccess[DE-28]Open Access$gControlled Vocabulary for Access Rights$uhttp://purl.org/coar/access_right/c_abf2rfc5646:derfc5646:deDeutschGermangerdeuIntegrierte Heizstrukturen in LeiterplattenIntegrierte Heizstrukturen in Leiterplattengnd:1200359216gnd:115095489gnd:111826640gnd:38329-6gnd:10085032-7gnd:1200359216gnd:115095489gnd:111826640gnd:38329-6gnd:10085032-7rosdok_disshab_0000002187-d489216e54gnd:1200359216Dirk SeehaseDirk Seehaserosdok_disshab_0000002187-d489216e68gnd:115095489Mathias NowottnickMathias Nowottnickrosdok_disshab_0000002187-d489216e82gnd:111826640Thomas ZernaThomas Zernarosdok_disshab_0000002187-d489216e97gnd:38329-6Universität RostockUniversität Rostockrosdok_disshab_0000002187-d489216e108gnd:10085032-7Universität Rostock Fakultät für Informatik und ElektrotechnikUniversität Rostock Fakultät für Informatik und ElektrotechnikDirk SeehaseMathias NowottnickThomas ZernaUniversität RostockUniversität Rostock Fakultät für Informatik und ElektrotechnikDirk SeehaseMathias NowottnickThomas ZernaUniversität RostockUniversität Rostock Fakultät für Informatik und ElektrotechnikDirk SeehaseRostockUniversität Rostockepub.dissertationhttp://purl.uni-rostock.de/rosdok/id00002553urn:nbn:de:gbv:28-rosdok_id00002553-610.18453/rosdok_id00002553ZN 4156ZN 4158Gedruckte SchaltungBeschichtungIm Rahmen der vorliegenden Arbeit sollen integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten hergestellt und in ihrer Anwendbarkeit evaluiert werden. Als Vorteil wird eine effizientere Übertragung der Wärmeenergie durch eine Heizstruktur auf ein elektronisches System (Leiterplatte / Baugruppe) gesehen, in das diese Struktur integriert wurde. Darüber hinaus könnten endogen beheizte Leiterplatten einen Mehrwert gegenüber aktuellen exogenen Heizprozessen generieren. Als Lösungsansätze werden die induktive Erwärmung sowie die joulesche Erwärmung verfolgt.Within the scope of the present work, integrated heating structures in circuit boards are to be manufactured and their applicability evaluated. As an advantage, a more efficient transfer of heat energy from a heating structure towards an electronic system (PCB/assembly), into which this structure was integrated, is seen. Furthermore, endogenously heated printed circuit boards could generate added value compared to current exogenous heating processes. For the practical solution the inductive heating as well as Joule heating will be pursued.20192019Mathias Nowottnick (Universität Rostock, Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik) ; Thomas Zerna (Technische Universität Dresden, Zentrum für Mikrotechnische Produktion)vorgelegt von Dirk Seehaseepub.dissertation1 Seehase_Dissertation_2019.pdf 79973535 ddbe961d50a47d40a70a8e1863d6d285 rosdok/id000025531683328914Oau2019-11-252023-08-05T19:13:29ZrdaConverted from PICA to MODS using Pica2Mods XSLT Transformer 2.7 [SCM: "0c0e7a3c226a4a0cbcbec39b493c3c5257339ab8" "v2.7" "2023-08-04T00:00:00+0200"] with mode 'DEFAULT'.DissertationHochschulschriftIntegrierte Heizstrukturen in LeiterplattenIm Rahmen der vorliegenden Arbeit sollen integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten hergestellt und in ihrer Anwendbarkeit evaluiert werden. Als Vorteil wird eine effizientere Übertragung der Wärmeenergie durch eine Heizstruktur auf ein elektronisches System (Leiterplatte / Baugruppe) gesehen, in das diese Struktur integriert wurde. Darüber hinaus könnten endogen beheizte Leiterplatten einen Mehrwert gegenüber aktuellen exogenen Heizprozessen generieren. Als Lösungsansätze werden die induktive Erwärmung sowie die joulesche Erwärmung verfolgt.Within the scope of the present work, integrated heating structures in circuit boards are to be manufactured and their applicability evaluated. As an advantage, a more efficient transfer of heat energy from a heating structure towards an electronic system (PCB/assembly), into which this structure was integrated, is seen. Furthermore, endogenously heated printed circuit boards could generate added value compared to current exogenous heating processes. For the practical solution the inductive heating as well as Joule heating will be pursued.DirkSeehase1983 -VerfasserInaut1200359216MathiasNowottnick1964 -AkademischeR BetreuerIndgs115095489ThomasZerna1960 -AkademischeR BetreuerIndgs11182664038329-6Universität Rostock1419 -Grad-verleihende Institutiondgg10085032-7Universität RostockFakultät für Informatik und Elektrotechnik2004 -Grad-verleihende Institutiondgghttp://purl.uni-rostock.de/rosdok/id00002553urn:nbn:de:gbv:28-rosdok_id00002553-610.18453/rosdok_id00002553620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau621.3 Elektrotechnik, ElektronikFakultät für Informatik und Elektrotechnikalle Rechte vorbehaltenNutzungsrechte erteiltLizenz Metadaten: CC0frei zugänglich (Open Access)de2019Universität RostockRostockmonographic201920192019Universitätsbibliothek RostockRostock2019Universitätsbibliothek Rostockhttp://purl.uni-rostock.de/rosdok/id00002553Mathias Nowottnick (Universität Rostock, Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik) ; Thomas Zerna (Technische Universität Dresden, Zentrum für Mikrotechnische Produktion)vorgelegt von Dirk SeehaseZN 4156ZN 4158Gedruckte SchaltungBeschichtung 2019-11-25T08:32:29.783Z 2023-08-08T10:10:39.475Z 2023-08-18T10:10:39.480Z {"identifier":"rosdok/id00002553","type":"local_id","additional":"","service":"MCRLocalID","created":"2019-11-25T08:32:30.803Z"} editorD {"identifier":"http://purl.uni-rostock.de/rosdok/id00002553","type":"purl","additional":"","service":"RosDokPURL","created":"2019-11-25T08:53:33.018Z","registered":"2019-11-25T08:53:33.018Z"} {"identifier":"10.18453/rosdok_id00002553","type":"doi","additional":"","service":"RosDokDOI","created":"2019-11-25T08:53:34.430Z","registered":"2019-11-25T08:53:34.430Z"} {"identifier":"urn:nbn:de:gbv:28-rosdok_id00002553-6","type":"dnbUrn","additional":"","service":"RosDokURN","created":"2019-11-25T08:32:30.935Z","registered":"2019-11-26T03:26:23.677Z"} administratorfulltextfile/rosdok_disshab_0000002187/rosdok_derivate_0000081617/Seehase_Dissertation_2019.pdfIntegrierte Heizstrukturen in LeiterplattenIntegrierte Heizstrukturen in Leiterplattengnd:1200359216gnd:115095489gnd:111826640gnd:38329-6gnd:10085032-7gnd:1200359216gnd:115095489gnd:111826640gnd:38329-6gnd:10085032-7rosdok_disshab_0000002187-d489216e54gnd:1200359216Dirk SeehaseDirk Seehaserosdok_disshab_0000002187-d489216e68gnd:115095489Mathias NowottnickMathias Nowottnickrosdok_disshab_0000002187-d489216e82gnd:111826640Thomas ZernaThomas Zernarosdok_disshab_0000002187-d489216e97gnd:38329-6Universität RostockUniversität Rostockrosdok_disshab_0000002187-d489216e108gnd:10085032-7Universität Rostock Fakultät für Informatik und ElektrotechnikUniversität Rostock Fakultät für Informatik und ElektrotechnikDirk SeehaseMathias NowottnickThomas ZernaUniversität RostockUniversität Rostock Fakultät für Informatik und ElektrotechnikDirk SeehaseMathias NowottnickThomas ZernaUniversität RostockUniversität Rostock Fakultät für Informatik und ElektrotechnikDirk SeehaseRostockUniversität Rostockepub.dissertationhttp://purl.uni-rostock.de/rosdok/id00002553urn:nbn:de:gbv:28-rosdok_id00002553-610.18453/rosdok_id00002553ZN 4156ZN 4158Gedruckte SchaltungBeschichtungIm Rahmen der vorliegenden Arbeit sollen integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten hergestellt und in ihrer Anwendbarkeit evaluiert werden. 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