title: |
Integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten |
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contributing persons: |
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contributing corporate bodies: |
Universität Rostock[Grad-verleihende Institution] |
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38329-6 |
Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik[Grad-verleihende Institution] |
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10085032-7 |
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abstract: |
Im Rahmen der vorliegenden Arbeit sollen integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten
hergestellt und in ihrer Anwendbarkeit evaluiert werden. Als Vorteil wird eine effizientere
Übertragung der Wärmeenergie durch eine Heizstruktur auf ein elektronisches System
(Leiterplatte / Baugruppe) gesehen, in das diese Struktur integriert wurde. Darüber
hinaus könnten endogen beheizte Leiterplatten einen Mehrwert gegenüber aktuellen exogenen
Heizprozessen generieren. Als Lösungsansätze werden die induktive Erwärmung sowie
die joulesche Erwärmung verfolgt.
[German] |
Within the scope of the present work, integrated heating structures in circuit boards
are to be manufactured and their applicability evaluated. As an advantage, a more
efficient transfer of heat energy from a heating structure towards an electronic system
(PCB/assembly), into which this structure was integrated, is seen. Furthermore, endogenously
heated printed circuit boards could generate added value compared to current exogenous
heating processes. For the practical solution the inductive heating as well as Joule
heating will be pursued.
[English] |
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document type: |
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institution: |
Faculty of Computer Science and Electrical Engineering |
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language: |
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subject class (DDC): |
620 Engineering & allied operations |
621.3 Electrical Engineering, Electronics |
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publication / production: |
Rostock
Rostock: Universität Rostock
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2019
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statement of responsibility: |
vorgelegt von Dirk Seehase |
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identifiers: |
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access condition: |
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license/rights statement: |
all rights reserved This work may only be used under the terms of the German Copyright Law (Urheberrechtsgesetz). |
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RosDok id: |
rosdok_disshab_0000002187 |
created / modified: |
25.11.2019 / 08.08.2023
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metadata license: |
The metadata of this document was dedicated to the public domain (CC0 1.0 Universal Public Domain Dedication). |