Integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten

Dirk Seehase

doi:10.18453/rosdok_id00002553

Dirk Seehase

Integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten

Universität Rostock, 2019

https://doi.org/10.18453/rosdok_id00002553

Abstract: Im Rahmen der vorliegenden Arbeit sollen integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten hergestellt und in ihrer Anwendbarkeit evaluiert werden. Als Vorteil wird eine effizientere Übertragung der Wärmeenergie durch eine Heizstruktur auf ein elektronisches System (Leiterplatte / Baugruppe) gesehen, in das diese Struktur integriert wurde. Darüber hinaus könnten endogen beheizte Leiterplatten einen Mehrwert gegenüber aktuellen exogenen Heizprozessen generieren. Als Lösungsansätze werden die induktive Erwärmung sowie die joulesche Erwärmung verfolgt.

Dissertation Freier Zugang

Titel:

Integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten

Beteiligte Personen:

Dirk Seehase[VerfasserIn]
	1200359216
Mathias Nowottnick[AkademischeR BetreuerIn]
	115095489
Thomas Zerna[AkademischeR BetreuerIn]
	111826640

Beteiligte Körperschaften:

Universität Rostock[Grad-verleihende Institution]
	38329-6
Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik[Grad-verleihende Institution]
	10085032-7

Zusammenfassung:

Im Rahmen der vorliegenden Arbeit sollen integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten hergestellt und in ihrer Anwendbarkeit evaluiert werden. Als Vorteil wird eine effizientere Übertragung der Wärmeenergie durch eine Heizstruktur auf ein elektronisches System (Leiterplatte / Baugruppe) gesehen, in das diese Struktur integriert wurde. Darüber hinaus könnten endogen beheizte Leiterplatten einen Mehrwert gegenüber aktuellen exogenen Heizprozessen generieren. Als Lösungsansätze werden die induktive Erwärmung sowie die joulesche Erwärmung verfolgt. [Deutsch]

Within the scope of the present work, integrated heating structures in circuit boards are to be manufactured and their applicability evaluated. As an advantage, a more efficient transfer of heat energy from a heating structure towards an electronic system (PCB/assembly), into which this structure was integrated, is seen. Furthermore, endogenously heated printed circuit boards could generate added value compared to current exogenous heating processes. For the practical solution the inductive heating as well as Joule heating will be pursued. [Englisch]

Dokumenttyp:

Dissertation

Einrichtung:

Fakultät für Informatik und Elektrotechnik

Sprache:

Deutsch

Sachgruppe der DNB:

620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

621.3 Elektrotechnik, Elektronik

Veröffentlichung /
Entstehung:

Rostock: Universität Rostock

2019