Leiterplatten unter 1000V Spannung : Einfluss des Lötstopplacks auf das unter Feuchte und hohen elektrischen Spannungen auftretende anodische Migrationsphänomen in der Leiterplatte

Kerstin Lux

doi:10.18453/rosdok_id00003754

Kerstin Lux

Leiterplatten unter 1000V Spannung : Einfluss des Lötstopplacks auf das unter Feuchte und hohen elektrischen Spannungen auftretende anodische Migrationsphänomen in der Leiterplatte

Universität Rostock, 2021

https://doi.org/10.18453/rosdok_id00003754

Abstract: Das neuartige anodische Migrationsphänomen (AMP) kann sich unter hohen elektrischen Spannungen unter gleichzeitiger Feuchtelast hauptsächlich im Lötstopplack, aber auch im Basismaterial der Leiterplatte, zwischen gegenpolig geladenen Leiterbahnen ausbilden. Die potenziellen Folgen sind Kurzschlüsse und damit ein Ausfall der Hochspannungsleiterplatte unter bestimmten Betriebsbedingungen. Diese Arbeit beinhaltet eine detaillierte Beschreibung des Phänomens und zeigt Einflussgrößen auf, die die Ausprägung und Intensität des AMP beeinflussen, aus welchen Vermeidungsmaßnahmen abgeleitet werden.

Dissertation Freier Zugang

Titel:

Leiterplatten unter 1000V Spannung: Einfluss des Lötstopplacks auf das unter Feuchte und hohen elektrischen Spannungen auftretende anodische Migrationsphänomen in der Leiterplatte

Beteiligte Personen:

Kerstin Lux[VerfasserIn]
	1261267613
Mathias Nowottnick[AkademischeR BetreuerIn]
	115095489
	Universität Rostock
Thomas Zerna[AkademischeR BetreuerIn]
	111826640
	Technische Universität Dresden
Lothar Henneken[AkademischeR BetreuerIn]
	Robert Bosch GmbH

Beteiligte Körperschaften:

Universität Rostock[Grad-verleihende Institution]
	38329-6
Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik[Grad-verleihende Institution]
	10085032-7

Zusammenfassung:

Das neuartige anodische Migrationsphänomen (AMP) kann sich unter hohen elektrischen Spannungen unter gleichzeitiger Feuchtelast hauptsächlich im Lötstopplack, aber auch im Basismaterial der Leiterplatte, zwischen gegenpolig geladenen Leiterbahnen ausbilden. Die potenziellen Folgen sind Kurzschlüsse und damit ein Ausfall der Hochspannungsleiterplatte unter bestimmten Betriebsbedingungen. Diese Arbeit beinhaltet eine detaillierte Beschreibung des Phänomens und zeigt Einflussgrößen auf, die die Ausprägung und Intensität des AMP beeinflussen, aus welchen Vermeidungsmaßnahmen abgeleitet werden. [Deutsch]

The newly found conductive anodic migration phenomenon (AMP) forms under high electric voltage and simultaneous moisture load between oppositely charged conductive tracks. It is found mainly in the solder resist but also in the base material of the printed circuit board. Potential consequences are short circuits and in consequence failure of the high voltage printed circuit board. This work contains a detailed description of this new phenomenon and presents variables that influence the characteristics and intensity of the AMP which can be used to eliminate the phenomenon. [Englisch]

Dokumenttyp:

Dissertation

Einrichtung:

Fakultät für Informatik und Elektrotechnik

Sprache:

Deutsch

Sachgruppe der DNB:

530 Physik

540 Chemie

621.3 Elektrotechnik, Elektronik

Veröffentlichung /
Entstehung:

Rostock